基于ARM7和數(shù)字溫度傳感器的多點測溫系統(tǒng)設計
0 引言
溫度檢測是現(xiàn)代檢測技術(shù)的重要組成部分,在保證產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約能源和**生產(chǎn)等方面起著關(guān)鍵的作用。傳統(tǒng)的溫度檢測是基于模擬傳感,模擬信號易受干擾,不穩(wěn)定,價格高,體積大。隨著科學技術(shù)的發(fā)展,由單片集成電路構(gòu)成的溫度傳感器的種類越來越多,測量的精度越來越高,數(shù)字溫度傳感器具有價格低、高精度、適用微型封裝、能工作在寬溫度范圍內(nèi)等優(yōu)點。在很多應用中,數(shù)字溫度傳感器正開始替代傳統(tǒng)的模擬溫度傳感器,如DSl8B20、DS18B21和DS16B20等。本文提出了一種基于DSl8B20數(shù)字化傳感器的溫度采集系統(tǒng)。
1 系統(tǒng)硬件設計
GP I O LPC2114 IIC 模擬總線 CH375 LCD USB接口 DS18B20(2) DS18B20(1) DS18B20(n) 鍵盤 上 位 機 E2PROM … 電源 JTAG 復位
圖1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖
多點測溫系統(tǒng)通過鍵盤設置,利用數(shù)字溫度傳感器DS18B20檢測不同環(huán)境、不同要求下的個點或多點的溫度,然后LPC2114讀取溫度值,通過USB接口將數(shù)據(jù)傳輸給上位機,在上位機的顯示界面上顯示,以提示相關(guān)人員對所檢測的環(huán)境作出相應措施。
本系統(tǒng)分為ARM處理器模塊、LCD顯示鍵盤設置模塊、n個DS18B20組成的測溫模塊、USB 通行模塊組成。本系統(tǒng)結(jié)構(gòu)見圖1。
1.1 LPC2114處理器模塊
ARM處理器包括ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10E、SecurCore、Intel的Xscale、StrongARM等幾個系列[1]??偣灿?span lang="EN-US">30家半導體公司與ARM簽訂了硬件技術(shù)使用許可協(xié)議,其中包括Intel、IBM、LG半導體、NEC、SONY、PHILIPS和國家半導體這樣的大公司[2]。
本系統(tǒng)選用Philips公司的ARM7TDMI-S核ARM微處理器LPC2114。這款處理器由較小的64引腳了LQFP封裝,極低的功耗和極小的體積。它具有16KB靜態(tài)RAM、128KB片內(nèi)Flash、4路10位ADC、多個內(nèi)部中斷、2個32位定時器、6路輸出的PWM單元等片上資源,所以特別適用于工業(yè)控制和醫(yī)療系統(tǒng)等。本設計選用它,能夠滿足小型化、低功耗、低成本的要求。
1.2 溫度檢測模塊
DS18B20是DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器,主要由4部分組成:64位ROM、溫度傳感器、高低溫度報警觸發(fā)器TH和TL、配置寄存器[3]。與其它溫度傳感器相比,它具有以下特性:
(1)具有3引腳TO-92小體積封裝形式;
(2)溫度測量范圍為-
(3)其工作電源既可在遠端引入,也可采用寄生電源方式產(chǎn)生;
(4) 多個DS18B20可以并聯(lián)到3根或2根線上,CPU只需一根端口線就能與諸多DS18B20通信,占用微處理器的端口較少,可節(jié)省大量的引線和邏輯電路。以上特點使DS18B20非常適用于遠距離多點溫度檢測系統(tǒng)。
1.3 鍵盤設置模塊
DS18B20 具有一個配置寄存器,為了滿足測溫的靈活性以及出于**性的考慮,需要在不同的場合根據(jù)不同的需要對這幾個寄存器進行配置。R1、R0決定溫度轉(zhuǎn)換的精度位數(shù):R1R0=“
DS18B20還具有兩個8位的高低溫報警寄存器TH和TL。通過設置報警的臨界值確定被測對象是否在要求的溫度范圍內(nèi),如果超出了警戒溫度則及時提醒操作者進行適當?shù)牟僮鳌?span lang="EN-US">
以上所有這些配置都可以通過8位鍵盤來操作,包括兩位數(shù)的精度設置、3位數(shù)高低溫警戒溫度值得設定和報警標志的開關(guān)。鍵值功能表見表1。
表1 8位鍵值功能表
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
多點采集 |
單點采集 |
配置 |
確認 |
百位 |
十位 |
個位 |
報警開/關(guān) |
因為對顯示界面要求不高,可用128×64點陣的中文液晶顯示器來提供,包括當前精度設置、警戒溫度上下限值以及國警戒溫度的開關(guān)。如果是單點溫度采集,則顯示該點的通道號以及該通道的當前溫度值。軟件部分還通過液晶顯示器向用戶提供界面友好的中文向?qū)硪龑в脩粢徊讲竭M行正確的操作[4]。
1.4 USB通信模塊
P0.31 1 P1.28 27 P1.24 8 P1.30 3 P1.29 4 P1.23 15 P1.22 16 P1.21 17 P1.20 18 P1.19 19 P1.18 20 P1.17 21 P1.16 22 10 11 圖2 LPC2114實現(xiàn)USB總線 A0 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
2 系統(tǒng)軟件設計
多點測溫系統(tǒng)的控制系統(tǒng)軟件設計主要包括三個面:先移植嵌入式實時多任務操作系統(tǒng)
2.1 移植
由于設計
2.2 DS18B20測溫軟件設計
每一個DS18B20在其ROM中都存在有其**的48位序列號,在出廠前已寫入片內(nèi)ROM中。主機在進入操作程序前必須用讀ROM(33H)命令將該DS18B20的序列號讀出。
當主機需要對眾多在線DS18B20的某一個進行操作時,首先要發(fā)出匹配ROM(55H)。接著主機提供64位序列(包括該DS18B20的48位序列號),之后的操作就是針對該DS18B20的。
在DS18B20組成的多點測溫系統(tǒng)中,主機在發(fā)出跳ROM命令之后,再發(fā)出統(tǒng)一的溫度轉(zhuǎn)換啟動碼44H,就可以實現(xiàn)所有DS18B20的統(tǒng)一轉(zhuǎn)換。再經(jīng)過1s后就可以用很少的時間去逐一讀回每個DS18B20的溫度數(shù)據(jù)。。這種方式使其時間值往往小于傳統(tǒng)方式。
由于DS18B20與微處理器間采用串行數(shù)據(jù)傳送,在對DS18B20進行讀寫編程時,必須嚴
格的保證讀寫的時序,否則將無法讀取測溫結(jié)果。因此,對DS18B20 操作部分采用匯編語言來實現(xiàn)。初始化流程見圖3。
本系統(tǒng)可經(jīng)過設置模塊來設置不同要求的測溫方式,根據(jù)前面定義的鍵盤設置模塊可知,可以實現(xiàn)單點測溫和多點測溫。兩種方式**不同就是ARM向DS18B20發(fā)送溫度轉(zhuǎn)換命令和讀取溫度寄存器之前,單點溫度檢測要首先發(fā)送匹配命令55H,然后是選定通道DS18B20的ROM號;而多點測溫只要發(fā)送略過ROM命令CCH即可。對第n通道進行溫度檢測,讀取并存儲溫度值。多點溫度讀取轉(zhuǎn)換流程見圖4。
開始 Y 圖4 多點溫度讀取轉(zhuǎn)換流程圖 N n-1=0? 總線變高? 總線變低,檢測DS18B20響應結(jié)束信號 DS18B20存 在信號? 總線變高? LPC2114釋放總線 LPC2114發(fā)送 復位脈沖 N N Y Y 返回 LPC2114向所有DS18B20 發(fā)送復位命令 延時300 N Y 圖3 初始化流程圖 跳過匹配ROM LPC2114向所有DS18B20溫度變換命令 延時1s(等待全部溫度轉(zhuǎn)換結(jié)束) 讀第n個DS18B20溫度 LPC2114向所有DS18B20發(fā)送復位命令 匹配第n個ROM 存儲緩沖區(qū)指針增1
2.3 USB驅(qū)動軟件設計
當溫度采集后,要通過USB接口傳到上位機,其中CH375與微處理器的接口通過固化在Flash中的固件程序(Firmare)來完成的。Firmare是USB和用戶代碼之間的接口。本次USB接口芯片的固件設計成完全的中斷驅(qū)動,以保持響應得實時性。
上位機應用層發(fā)送主動請求給LPC2114,被動應答是指在LPC2114收到數(shù)據(jù)請求后,上傳給上位機應用層的應答數(shù)據(jù)。所有的通訊都由上位機應用層發(fā)起,然后以接收到LPC2114的應答結(jié)束,完整的過程包括:① 上位機將數(shù)據(jù)請求發(fā)送給CH375 芯片;② CH375 芯片以中斷方式通知LPC2114;③ LPC2114進入中斷服務程序,獲取CH375 的中斷狀態(tài)并分析;④ 如果是上傳,則釋放當前USB 緩沖區(qū),然后退出中斷程序;⑤ 如果是下傳,則從數(shù)據(jù)下傳緩沖區(qū)中讀取數(shù)據(jù)塊;⑥ 分析接收到的數(shù)據(jù)塊,準備應答數(shù)據(jù),也可以先退出中斷程序再處理;⑦ LPC2114將應答數(shù)據(jù)寫入批量端點的上傳緩沖區(qū)中,然后退出中斷程序;⑧ CH375 芯片將應答數(shù)據(jù)返回給上位機;⑨ 上位機接收到應答數(shù)據(jù)。
應用程序 USB硬件 用戶態(tài) I/O系統(tǒng)服務 Win32 API調(diào)用 WIN32子系統(tǒng) I/O管理器 USB總線驅(qū)動程序 功能驅(qū)動程序 核心態(tài) 圖5 USB驅(qū)動程序的分層結(jié)構(gòu)
雖然Windows2000提供有多種通用的USB驅(qū)動程序,但并不滿足本嵌入式系統(tǒng)的設計需求,因此本系統(tǒng)采用Windows DDK(Device Driver Kit)開發(fā)工具,開發(fā)了基于WDM模型的USB設備功能驅(qū)動程序[8]。
運行在核心態(tài)的USB驅(qū)動程序是基于WIN32驅(qū)動程序模型WDM(Windows Driver Model)的,它采用分層驅(qū)動程序模型,由USB總線驅(qū)動程序和USB功能驅(qū)動程序兩部分組成,總線驅(qū)動程序由操作系統(tǒng)提供,只需編寫相應的功能驅(qū)動程序即可。
本功能驅(qū)動程序主要由四個模塊組成:初始化模塊、I/O模塊、即插即用管理模塊和電源管理模塊。另外,還有一個.INF文件用于驅(qū)動程序的安裝, INF文件含有安裝一個WDM設備驅(qū)動程序需要的所有必要的信息,包括要復制的文件列表、要創(chuàng)建的注冊表項、設備的ID和兼容ID等。USB驅(qū)動程序的分層結(jié)構(gòu)見圖5。
3 結(jié)束語
將n個DS18S20構(gòu)建成一個多點測溫系統(tǒng),實現(xiàn)了多點溫度測量,其轉(zhuǎn)換精度高,抗干擾能力強,實時性好,使用時無需標定和測試;與LPC2114的接口簡單,可方便地實現(xiàn)多點組網(wǎng)測溫,給硬件設計工作帶來了極大的方便。另外采用DS18S20能有效地降低成本,簡化系統(tǒng)設計,占用系統(tǒng)I/O資源少、擴展方便,在多點溫度檢測中有比較好的應用前景。